SiC beschichtete isostatesche Grafit-Titel
De Semixlab SiC beschichteten isostatesche Grafit-Titel ass fir usprochsvoll Hallefleederapplikatiounen entwéckelt ginn, andeems en isostatesche Grafit mat héijer Dicht mat enger CVD-Siliziumcarbid-Beschichtung kombinéiert fir eng oniwwertraff thermesch Stabilitéit, Rengheet an Haltbarkeet. Dës Titel gi wäit verbreet am SiC-Kristallwuesstum (PVT-Method), Silizium-Eenkristallwuesstum a thermesche Behandlungs- a Diffusiounsprozesser bei héijen Temperaturen agesat, a liwweren eng eenheetlech Hëtztverdeelung, miniméieren d'Kontaminatioun a verlängeren d'Liewensdauer.
Beschreiwung
De SiC-beschichteten isostatesche Graphit-Titel, dee vu Semixlab ugebuede gëtt, ass aus Premium-isostatesche Graphit hiergestallt, bekannt fir seng eenheetlech Dicht, seng feinkäreg Struktur an aussergewéinlech mechanesch Stäerkt ënner extremen Bedéngungen. Eng héichreinheetlech chemesch Vapor Deposition (CVD) Siliziumcarbid (SiC) Beschichtung gëtt op d'Graphitoberfläche opgedroen, wouduerch eng dicht a schützend Schicht entsteet, déi d'Oxidatiounsbeständegkeet, d'thermesch Stabilitéit an d'chemesch Inertitéit däitlech verbessert. Dës fortgeschratt Materialkombinatioun garantéiert eng iwwerleeën thermesch Leetfäegkeet, miniméiert Kontaminatioun, eng verlängert Liewensdauer an eng konsequent Leeschtung ënner ultra-héijen Temperaturen an der Halbleiterveraarbechtung.
Spezifikatioune
Material Zesummesetzung an Eegeschafte
Eise Schmelzkëscht ass aus zwou Haaptmaterialien hiergestallt:
·Isostatescht Grafitsubstrat: Dëst Basismaterial gëtt duerch en isostatesche Pressprozess produzéiert, wat eng eenheetlech Struktur mat héijer Dicht mat aussergewéinlecher mechanescher Stäerkt an thermescher Stabilitéit garantéiert. Dës isotrop Natur bedeit, datt seng Eegeschafte a all Richtungen konsequent sinn, wat Verformung a Rëss och bei extremen thermesche Zyklen verhënnert. De Graphit mat héijer Rengheet, deen mir benotzen, miniméiert Ongereinheeten, wat essentiell ass fir Kontaminatioun a sensiblen Hallefleederprozesser ze vermeiden.
·Siliziumkarbid (SiC) Beschichtung: Mat enger fortgeschrattener chemescher Vapor Deposition (CVD) Method applizéiert, erstellt d'SiC-Schicht eng dicht, net-poréis Schutzbarriär.
| Basis kierperlech Eegeschafte vun CVD SiC Beschichtung | |
| Property | Typesche Wäert |
| Kristall Struktur | FCC β Phase polykristallin, haaptsächlech (111) orientéiert |
| Dicht | 3.21 g / cm³ |
| Hardness | 2500 Vickers Hardness (500g Laascht) |
| Käre Gréisst | 2 ~ 10μm |
| Chemesch Reinheet | 99.99995% |
| Hëtzt Kapazitéit | 640 J·kg-1K-1 |
| Sublimatioun Temperatur | 2700 ℃ |
| Flexural Kraaft | 415 MPa RT 4-Punkt |
| Young säi Modul | 430 Gpa 4pt Béi, 1300 ℃ |
| Thermesch Leitung | 300W·m-1K-1 |
| Thermal Expansioun (CTE) | 4.5 × 10-6K-1 |
Applicatioun
Funktionell Roll a Hallefleiterprozesser
1. SiC Kristallwuesstem (PVT Method)
An der Physical Vapor Transport (PVT) Method fir SiC Kristallwuesstum spillt den Tiegel eng entscheedend Roll fir eng héichqualitativ Kristallproduktioun z'erreechen. Déi SiC-beschichtete Uewerfläch bitt eng chemesch stabil Eindämmungsëmfeld, déi ongewollt Reaktiounen tëscht dem Graphitsubstrat an dem réie SiC-Quellmaterial verhënnert. Dëst miniméiert Kuelestoffkontaminatioun a verbessert d'Uniformitéit vum Kristallgitter. Déi iwwerleeën Wärmeleitfäegkeet vum Tiegel garantéiert eng stabil Hëtztverdeelung, wat entscheedend ass fir d'Temperaturgradienten ze kontrolléieren an d'Verrécklungsdicht a SiC-Boules ze reduzéieren. Als Resultat dréit den Tiegel direkt zu enger verbesserter Kristallerenditüd a Waferqualitéit fir d'Fabrikatioun vun Downstream-Hallefleederapparater bäi.
2. Silizium-Eenzelkristallwuesstem
Wärend Silizium-Eenkristall-Wuesstumsprozesser (wéi d'Czochralski-Method) muss den Tiegel enger längerer Belaaschtung vun extrem héijen Temperaturen aushalen, wärend seng chemesch Inertitéit behalen gëtt. D'SiC-Beschichtung déngt als Schutzbarriär géint Oxidatioun an Diffusioun vun Ongereinheeten a garantéiert, datt keng Kontaminatioun an de geschmollte Silizium migréiert. Dëst resultéiert an héichreine Siliziumkristaller mat manner strukturelle Mängel, wat essentiell ass fir d'Produktioun vun fortgeschrattene ICs, Energieversuergungsapparater a photovoltaesche Zellen. Zousätzlech erhéicht d'Beschichtung d'Liewensdauer vum Tiegel, reduzéiert d'Ersatzfrequenz an d'Gesamtproduktiounskäschten.
3. Héichtemperatur-Thermotherapie a Diffusiounsprozesser
Bei thermesche Behandlungs-, Glüh- a Diffusiounsprozesser gi Hallefleitwafer héijen Temperaturen ausgesat, wou Rengheet a Stabilitéit immens wichteg sinn. Den SiC-beschichtete Tiegel bitt eng exzellent Resistenz géint Sublimatioun an Ausgasung, wat d'Partikelbildung verhënnert, déi d'Waferuewerfläche beschiedege kéinten. Seng thermesch Stabilitéit garantéiert eenheetlech Heizbedingungen, wat eng präzis Dopéierungsmëtteldiffusioun an eng konsequent Waferleistung ënnerstëtzt. Duerch d'Erhalen vun enger propperer Veraarbechtungsatmosphär an d'Minimiséierung vun der Materialdegradatioun hëlleft den Tiegel den Hiersteller zouverlässeg, defektfräi Wafer an der Groussproduktioun z'erreechen.
Kompetitiv Virdeel
Virdeeler vun Semixlab
Semixlab ënnerscheet sech als vertrauenswürdege Fournisseur andeems et Präzisiounsingenieurwesen a strikt Qualitéitssécherung kombinéiert. All SiC-beschichtete Grafit-Tichel ënnergeet rigoréise Fabréckstester fir d'Beschichtungshaftung, d'Dickeuniformitéit an d'Leeschtung ënner thermesche Zyklen ze garantéieren. D'Firma bitt personaliséiert Léisungen, andeems se d'Dimensioune vun den Tichelen, d'Beschichtungsdicke an d'Uewerflächeneegeschafte fir spezifesch Prozessufuerderungen upassen.
Nieft der Produktioun bitt Semixlab och technesch Berodung an Applikatiounsënnerstëtzung, andeems se Hallefleederingenieuren an Akaafsteams hëllefen, dat passendst Ticheldesign fir hir Prozessbedingungen ze wielen. Mat sengem staarken Engagement fir Qualitéit a Personaliséierung garantéiert Semixlab eng zouverlässeg Versuergung a laangfristeg Leeschtung fir fortgeschratt Hallefleederproduktioun.
eis Services

Semixlab Produktshop


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ




