TaC-beschichtete Graphit-Deckplack
Déi TaC-beschichtete Graphit-Ofdeckplack vu Semixlab ass eng héichperformant Komponent, déi fir usprochsvoll Hallefleiterprozesser wéi MOCVD a Plasmaätzen entwéckelt gouf. Si benotzt en héichreine Graphit-Substrat mat enger Tantalkarbid (TaC)-Beschichtung fir iwwerleeëne Schutz. Dëst Produkt isoléiert effektiv korrosiv Gaser a Plasma a verhënnert Partikelkontaminatioun. Semixlab bitt spezialiséiert Personnalisatiounsservicer, fir perfekt op Är Prozessbedürfnisser anzepassen.
Beschreiwung
Déi mat TaC (Tantalkarbid) beschichtete Graphit-Ofdeckplack ass fir usprochsvoll Hallefleederherstellungsprozesser entwéckelt, dorënner MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) a Plasmaätzen. Dësen essentiellen Deel ass sou konstruéiert, datt en als Schutzbarriär a Prozesskammeren funktionéiert. Seng Haaptroll ass et, kritesch intern Komponenten virun haarde, korrosive Gasen a Plasma mat héijem Energie ze schützen, wärend en och hëlleft, de Floss vu reaktive Prozessgaser ze verwalten. Andeems mir eng stabil a propper Ëmwelt garantéieren, si eis Ofdeckplacke wichteg fir d'Liewensdauer vun der Ausrüstung ze maximéieren an d'Prozessrendement ze verbesseren.
Ⅰ. Kärmaterialien a superior Eegeschaften
Eis Deckplacke si fachmännesch mat engem héichreinege Graphit-Substrat konstruéiert, dat mat enger dichter Schicht Tantalkarbid (TaC) verstäerkt ass.
Héichreine Grafit: De Graphitkär bitt déi strukturell Integritéit an thermesch Widderstandsfäegkeet, déi fir extrem Betribsbedingungen erfuerderlech sinn. Seng exzellent thermesch Stabilitéit a säin niddrege thermeschen Ausdehnungskoeffizient verhënneren Verformung a Verformung bei héijen Temperaturen. Als liicht awer robust Material miniméiert et d'thermesch Mass, wat effizient Heiz- a Killzyklen erméiglecht.
Tantalkarbid (TaC) Beschichtung: D'TaC-Beschichtung ass de Schlëssel zu der iwwerleeëner Leeschtung vun der Komponent. Tantalkarbid ass eng refraktär Keramik, déi fir hir extrem Häert an aussergewéinlech chemesch Inertitéit bekannt ass. Dës Beschichtung wierkt als haltbare Schutzschëld a bitt eng aussergewéinlech Resistenz géint aggressivt Plasma a korrosiv chemesch Reaktiounen. Si ass entscheedend fir d'Partikelbildung a Kontaminatioun ze vermeiden, déi heefeg Problemer a proppere Raimlechkeeten sinn.
Ⅱ. Kritesch Funktiounen an Hallefleiterprozesser
Eis TaC-beschichtete Graphit-Ofdeckplacke erfëllen e puer wesentlech Funktiounen, déi entscheedend fir eng erfollegräich Hallefleederfabrikatioun sinn.
●Kontaminatiounskontroll: Déi net-poréis an chemesch inert TaC-Uewerfläch erstellt eng perfekt Barrière, déi verhënnert, datt de Graphit ënnerläit mat Prozessgaser reagéiert a sech ofgëft. Dëst reduzéiert däitlech de Risiko vu Partikelkontaminatioun a Waferdefekter, wat fundamental ass fir héich Ausbezuelungen un den Apparater z'erreechen.
● Ausrüstungsschutz: D'Deckplack déngt als Opferschicht, déi den Impakt vun aggressiven Prozesschemien a Plasma absorbéiert. Dëst schützt méi empfindlech an deier Komponenten an der Reaktorkammer - wéi d'Kammerwänn an d'Heizelementer - virun Erosioun a Schued, wouduerch d'Liewensdauer vun der Ausrüstung verlängert gëtt.
● Prozessgasmanagement: Den Design an d'Placement vun der Deckplack sinn entwéckelt fir de Floss vu reaktive Gasen ze enthalen an ze riichten. Dëse kontrolléierte Gasfloss ass essentiell fir eng eenheetlech Filmoflagerung oder präzis Ätzen iwwer déi ganz Waferuewerfläch ze garantéieren, wat zu der Prozesswidderhuelbarkeet a Konsistenz bäidréit.
●Thermesch Gestioun: D'Materialzesummesetzung hëlleft dobäi, e stabilt thermescht Profil an der Kammer ze erhalen. Dës thermesch Konsistenz ass eng Viraussetzung fir héichpräzis Prozesser, wou souguer kleng Temperaturschwankungen d'Filmqualitéit an d'Leeschtung vum Apparat negativ beaflosse kënnen.
Bei Semixlab engagéiere mir eis fir Komponenten vun der héchster Qualitéit a personaliséiert Servicer fir d'Hallefleederindustrie ze liwweren. Eis Ingenieurséquipe kann direkt mat Iech zesummeschaffen fir TaC-beschichtete Graphit-Ofdeckplacken ze produzéieren, déi genee den Dimensiounen, den Interface-Spezifikatiounen an den eenzegaartege Prozessufuerderunge vun Ärer Ausrüstung entspriechen.
Mëttlerweil huet eis Equipe vun techneschen Experten eng grouss Erfahrung a Hallefleiterprozesser. Mir si bereet Iech bei der Produktauswiel, der Prozessoptimiséierung an der Troubleshooting ze hëllefen, fir sécherzestellen, datt Dir déi beschtméiglech Resultater mat eise Komponenten erreecht. Mir freeën eis häerzlech drop, Äre laangfristege Partner a China ze ginn.
Spezifikatioune
| Physikalesch Eegeschafte vun TaC Beschichtung | |
| Dicht | 14.3 (g/cm³) |
| Spezifesch Emissioun | 0.3 |
| Thermesch Erweiderungskoeffizient | 6.3*10-6/K |
| Hardness (HK) | 2000 HK |
| Resistenz | 1 × 10-5 ohm*cm |
| Thermesch Stabilitéit | <2500 ℃ |
| Graphite Gréisst Ännerungen | -10-20 Uhr |
| Schichtdicke | ≥20um typesche Wäert (35um±10um) |
eis Services

Semixlab Produktshop


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ




