EN 
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ
CMP Polierschleifmëttel
| Place Hierkonft: | China |
| Marque: | Semixlab |
| Model Number: | SXL-1 |
| Zertifikatioun: | ISO14001, ISO45001, ISO9001 |
| Mindestbestand Quantitéit: | Sujet ze Verhandlunge |
| Präis: | Kontakt fir personaliséiert Devis |
| Packaging Detailer: | Standard Export Package |
| Liwwerzäit: | 15-30 Deeg no der Bestellungsbestätegung |
| Bezuelen Konditiounen: | T / T |
| Kapazitéit liwweren: | 10 Tonnen / Mount |
Beschreiwung
CMP (Chemical Mechanical Planarization) Polierschleifmëttel ass e Schlësselmaterial an de Beräicher vun der Hallefleederherstellung, opteschem Glas, integréierte Schaltungen, etc., a erreecht eng Nanoflächenofplattung duerch de synergisteschen Effekt vu chemescher Korrosioun a mechaneschem Schleifen.
Applikatioun:
CMP-Polierschleifmëttel si wichteg Schlësselmaterialien am Beräich vun der Fabrikatioun vun integréierte Schaltungen a kënnen an integréierte Schaltungs-ILD, monokristalline Halbleiter-Siliciumwaferen, Halbleiter-Siliciumcarbid, integréierter Schaltungs-Shallowitätsisolatioun (STI), integréierte Schaltungs-Polysilicium (Poly-Si), integréierte Schaltungsmetaller a Metallbarrièreschichten benotzt ginn.
Servicer déi geliwwert kënne ginn:
Client Applikatioun Szenario Analyse, passende Materialien, technesch Problemléisung.
Firma Profil:
Semixlab huet 2 Laboratoiren, en Team vun Experten mat 20 Joer Materialerfahrung, mat R&D a Produktioun, Testen a Verifizéierungsfäegkeeten.
Spezifikatioune
Leeschtungsindikatoren fir Produkter aus der Ultra-Héichreinheetsserie
| Parameter | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Duerchschnëttlech Siliziumdioxid-Partikelgréisst/nm | 35 ± 5 | 45 ± 5 | 65 ± 5 | 75 ± 5 | 85 ± 5 | 100 ± 5 | 120 ± 5 |
| Nanopartikelgréisstverdeelung (PDI) | |||||||
| Léisung pH | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Feststoffgehalt/% | 20.5 ± 0.5 | 20.5 ± 0.5 | 20.5 ± 0.5 | 20.5 ± 0.5 | 20.5 ± 0.5 | 20.5 ± 0.5 | 20.5 ± 0.5 |
| Ausgesinn | Hellblo | Blo | Wäiss | Off-White | Off-White | Off-White | Off-White |
| Partikelmorphologie X | X: S - kugelfërmeg; B - gekrëmmt; P - erdnussfërmeg; T - knollegfërmeg; C - kettfërmeg (aggregéierten Zoustand) | ||||||
| Stabiliséierend Ionen | Organesch/Anorganesch Aminen | ||||||
| Réistoff Zesummesetzung Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Metallverunreinheetsgehalt | ≤300 ppb | ||||||
Applicatioun
Main Applikatioun Felder
| Applikatioun Richtung | Typesch Szenario |
| Halbleiter Fabrikatioun | Integréiert Schaltkreesser (IC) Chips a Hallefleitermaterialien vun der drëtter Generatioun |
| Optik an Displaytechnologie | Optescht Glas, Lëns an Displaypanel |
| Stockage Comments | Festplatten a 3D NAND Flash-Speicher |
| Fortgeschratt Verpakung | Wafer-Level Packaging (WLP), TSV (duerch Silizium) |
| Aner High-End-Applikatiounen | MEMS (Mikro-Elektromechanesch Systemer) a medizinesch Implantater |
Genehmegung vun der Verifizéierung vun der ökologescher Ketten
Semixlab CMP Polierschleifmëttel entspriechen der Zertifizéierung vun der Hallefleederindustrie an hunn d'ISO 14001/45001/9001 Zertifizéierung bestanen.
Typesch Uwendungsprozess
Réimaterial → Schleifsynthese (Uewerflächenmodifikatioun) → Schlammformuléierung (Filtratioun/pH-Upassung) → CMP-Poléierung (EPD-Kontroll) → Noreinigung → Inspektioun (AFM/KLA) → Datenfeedbackoptimiséierung
Duerch d'Optimiséierung vu Prozessparameteren huet de Polierschleifmëttel Semixlab CMP bahnbrechend Fortschrëtter am Beräich vun den inlänneschen High-End-Hallefleiter-Integratiounsschaltkreesser erreecht, huet d'Importen um Hallefleitermaart lues a lues ersat a gouf erfollegräich fir d'Produktioun an d'Fabrikatioun vun LCD-, OLED- an aner Displaypanele benotzt. Wann Dir detailléiert technesch Whitepapere braucht oder Prouftester arrangéiere wëllt, kontaktéiert w.e.g. eisen techneschen Supportteam.
Kompetitiv Virdeel
Virdeeler vum Semixlab CMP Polier-Schleifkär
a. Fräi justierbaren Partikelduerchmiesser a Grad vun der Partikelaggregatioun;
b. Monodisper Partikelen mat enger eenheetlecher Partikelgréisstverdeelung;
c. Stabilt Dispersiounssystem;
d. Grouss Produktiounskapazitéit mat minimale Variatioune vu Chargen zu Charge;
e.Héich stabil, resistent géint Agglomeratioun a Sedimentatioun.
eis Services
Semixlab Produktshop
Semixlab CMP Polier-Schleifwerkstatt
