ArF Photoresist Material fir Photolithographie

Semixlab Photoresistmaterial

Photoresist bezitt sech op en ätzbeständegt Dënnschichtmaterial, deem seng Léislechkeet sech ënner der Bestrahlung oder Stralung vun ultravioletter Luucht, Elektronestral, Ionestral, Röntgenstral, etc. ännert. Photoresist besetzt eng speziell Positioun am Prozess vun der Fabrikatioun vun integréierte Schaltkreesser. Wat méi héich d'Integratioun vun der integréierter Schaltung ass, wat méi héich d'Ufuerderunge fir de Photoresist sinn. Hallefleeder-Photoresisten ginn a g-Line, i-Line Photoresisten, KrF, ArF Photoresisten an EUV Photoresisten opgedeelt, vun deenen de Prozessknuet vum ArF Photoresist 7nm - 130nm ass.

Eist Fuerschungs- an Entwécklungszentrum huet d'Fäegkeet, funktionell Monomeren, funktionell Harzer, Photosensibilisatoren an aner Photoresistmaterialien z'entwéckelen a kann voll onofhängeg vu Photoresist-Rohmaterialien a vu Photoresistprodukter an Ënnerstëtzungsmaterialien erreechen. Aktuell geet d'Verifizéierung vun High-End-Photoresisten, wéi ArF-Drécheprozess, KrF-Déckfilmklebstoff an I-Line, stänneg virun. Dräi ArF-Photoresisten goufen iwwerpréift, wat garantéiert, datt mir Léisunge kënne bidden, déi mat de leschten Entwécklungen am Hallefleederberäich mithalen.

Applikatioun:

ArF Photoresistmaterialien si wichteg Schlësselmaterialien am Beräich vun der Fabrikatioun vun integréierte Schaltungen a kënnen an integréierte Schaltungsprozesser op 90nm~14nm an och 7nm Technologieknueten agesat ginn. Si gi wäit verbreet an der Fabrikatioun vun integréierte Schaltungen, der fortgeschrattener 3D-IC-Verpackung, der traditioneller IC-Verpackung an -Tester, an anere Beräicher agesat. Si gi wäit verbreet an der High-End-Chip-Fabrikatioun agesat, dorënner Logikchips, KI-Chips, 5G-Chips, Grousskapazitéits-Speicherchips a Cloud-Computing-Chips.

Servicer déi geliwwert kënne ginn:

Client Applikatioun Szenario Analyse, passende Materialien, technesch Problemléisung.

Firma Profil:

Semixlab huet 2 Laboratoiren, en Team vun Experten mat 20 Joer Materialerfahrung, mat R&D a Produktioun, Testen a Verifizéierungsfäegkeeten.

Quick Detail:

1. Haaptapplikatioun: Et gëtt wäit verbreet a Beräicher wéi integréiert Schaltkreesserherstellung, fortgeschratt 3D-IC-Verpackung, an traditionell IC-Verpackung an -Tester. An High-End-Chipherstellung, dorënner Logikchips, KI-Chips, 5G-Chips, grousskapazitéiert Speicher- a Cloud-Computing-Chips, etc.

2. Kär Spezifikatiounsparameter:

Substrat Si (HMDS), Schichtdicke 1.25 μm, Virbaken 100 ℃ 60 Sekonnen, Beliichtung 120 ℃ 90 Sekonnen, Opléisung 7 nm ~ 90 nm, Haltbarkeet en halleft Joer, bei niddreger Temperatur gelagert, net méi wéi 20 ℃.

Produit Leeschtung

Main Applikatioun Felder

Genehmegung vun der Verifizéierung vun der ökologescher Ketten

193nm ArF Photoresist gouf vun zwéi Chiphersteller, Storage a Logic, verifizéiert, an ass domat dat éischt ArF Photoresistprodukt, dat d'Verifizéierung a China bestanen huet.

Typesch Uwendungsprozess

Virbereedung vum Réistoff → Waferreinigung → Reinigung vun der Photoresistschicht (Léisungsmëttelreinigung oder Plasmareinigung) → Virbehandlung (Säurereinigung an Uewerflächenaktivéierung) → Kontroll vun der Déckt vun der Photoresistschicht → Beschichtung a Filmbildung → Beliichtung an Entwécklung → Ätzschutz → Nofolgend Veraarbechtung (Abstrippen, Reinigung an Glühen)

Duerch d'Optimiséierung vu Prozessparameteren huet Semixlab Photoresist duerchbriechend Fortschrëtter am Beräich vum nationale High-End Photoresist erreecht, huet Importen um Maart fir Hallefleeder-Photoresisten graduell ersat a gouf erfollegräich fir d'Produktioun an d'Fabrikatioun vun LCD, OLED an aner Displaypanele benotzt. Wann Dir detailléiert technesch Whitepapere braucht oder Prouftester arrangéiere wëllt, kontaktéiert w.e.g. eisen techneschen Supportteam.

Virdeeler vum Semixlab Photoresist Core

Virdeeler vun der Produktleistung

Héich Opléisung: mécht de Schaltungsmuster um Chip méi raffinéiert, wat d'Integratioun an d'Performance vum Chip verbessert.

Héije Kontrast an héich Transmittanz: hëlleft eng besser Musteriwwerdroung während dem Lithographieprozess z'erreechen, d'Genauegkeet an d'Effizienz vun der Lithographie ze verbesseren, an doduerch d'Ausbezuelung an d'Zouverlässegkeet vum Chip ze verbesseren.

Virdeeler vun der technologescher Fuerschung an Entwécklung

Erreecht voll Onofhängegkeet vu Photoresist-Rohmaterialien zu Photoresistprodukter an Ënnerstëtzungsmaterialien.

ArF Photoresist gouf fir Node-Produkter mat 50nm- a 55nm-Technologie vu Memory Chip-Technologie vun Downstream-Clienten zertifizéiert.

Kapazitéitserweiderung a Masseproduktioun

Mir wäerten eng jäerlech Produktiounsskala vun 25 Tonnen 193nm (ArF dréchen an immersion) Photoresistprodukter erreechen, déi benotzt ginn, fir d'Industrialiséierung vu Photoresist an Ënnerstëtzungsmaterialien z'entwéckelen, fir den Ufuerderunge vun der integréierter Schaltungsindustrie gerecht ze ginn.